R&D Kompetenzen

R&D Kompetenzen

 

Hardware Entwicklung

  • X86 / PC Plattform  
  • RISC / ARM Cortex M3 / A8 / A9 / A15 Plattform  
  • Stromversorgung & USV
  • Industrielle I/F Kommunikation, Feldbusse (CAN, Profinet, Ethercat, Profibus…)
  • I/O I/F Module  
  • HMI Technologien (LCD- und Touch-Screen-Control)
  • Wireless Schnittstellen (3G, Wi-Fi, Bluetooth)
 

Firmware & BS Driver Entwicklung

  • X86 / PC BIOS (Legacy, UEFI)
  • RISC / ARM BSP (Board Support Package), Boot Loader
  • Device Drivers für Win CE, Win 32/64
  • CoDeSys SoftSPS Device Drivers / Softwarebibliotheken

 

Betriebssysteme

  • Win 7 Pro & Ultimate 32/64 bit
  • Win XP Pro
  • Win Embedded Standard 7E & 7P 32/64 bit
  • Win Embedded Standard (XP)
  • Win Embedded Compact 7 Pro
  • Win CE 5.0 Pro, 6.0 Pro
  • Linux (verschiedene Versionen)
 

Software Entwicklung

  • Microsoft: MFC, ATL, WPF, Silverlight, XAML, Windows RT (Metro)
  • C++, C#, .Net, Visual basic, WEB: ASP.Net, HTML 5, JavaScript
  • Mobile Apps für Apple iOS, Android und Windows- Geräte
 

 


 

Prozesskompetenz

 

Board & System Design

  • Electronic Design
  • PCB Design über Zuken CR-5000
    • System Designer
    • Board Designer
    • Lightning Intelligence / Signal Integrity
  •  Industrialisation & Mechanical Design
    • 3D / 2D PTC Creo
    • Thermal Design
  • TEST für die CE Zertifikation
    •  EMI - Electro Magnetic Interference / EMC - Electro Magnetic Compatibility
    • Electrical Safety
    • RoHS - Beschränkung gefährlicher Stoffe
  • TEST für die UL Zertifizierung  
  • Produktion TEST Engineering
 

Board Montage

  • Incoming inspection & Automatic storage (Kardex)
  • B.O.M. (Component selection & Management)
  • Pick & Place Maschinenprogrammierung
  • Complete SMT line
    • Pick & Place (Panasonic CM 101)
    • Owen Reflow (Ersa)
    • Screen Printer mit integriertem Post Print AOI (Ersa)
    • Visual board inspection
    • Selective soldering for through all technology
  • Funktionstests TEST
    • Board Funktionstests (3 Zyklen)
    • Active board burn-in TEST (cycles 0°- 50° / 24H)
 

System Zusammenstellung

  • B.O.M. (Komponentenwahl & Management)
  • System Zusammenstellung (mechanisch & elektronisch)
  • Massenspeicher, B.S. Imaging
  • Vollständiger Funktionalitäts-TEST des Systems
  • Run-in TEST (24Std.)
  • Final Check & Packaging