Competenze

Competenze R&D

 

Hardware Development

  • Piattaforme X86 / PC 
  • Piattaforme RISC / ARM Cortex M3 / A8 / A9 / A15 
  • Power supply & UPS
  • Industrial Communication I/F, Fieldbuses (CAN, Profinet, Ethercat, Profibus…)
  • Moduli I/O I/F 
  • Tecnologie di visualizzazione (LCD and touch-screen controllers)
  • Interfacce Wireless (3G, Wi-Fi, Bluetooth)
 

Firmware & OS Drivers Development

  • X86 / PC BIOS (Legacy, UEFI)
  • RISC / ARM BSP (Board Support Package), Boot Loader
  • Device Drivers for Win CE, Win 32/64
  • CoDeSys SoftPLC Device Drivers/sviluppo librerie

 

System Integration - OS

  • Win 7 Pro & Ultimate 32/64 bit
  • Win XP Pro
  • Win Embedded Standard 7E & 7P 32/64 bit
  • Win Embedded Standard (XP)
  • Win Embedded Compact 7 Pro
  • Win CE 5.0 Pro, 6.0 Pro
  • Linux
 

Software Development

  • Microsoft: MFC, ATL, WPF, Silverlight, XAML, Windows RT (Metro)
  • C++, C#, .Net, Visual basic, WEB: ASP.Net, HTML 5, JavaScript
  • Mobile Apps per Apple iOS, Android e Windows devices
 

 


 

Competenze Di Processo

 

Board & System Design

  • Progettazione elettronica
  • Progettazione PCB con Zuken CR-5000
    • System Designer
    • Board Designer
    • Lightning Intelligence / Signal Integrity
  •  Industrializzazione e design meccanico
    • 3D / 2D PTC Creo
    • Design termico
  • TEST per certificazione CE
    •  EMI - Electro Magnetic Interference / EMC - Electro Magnetic Compatibility
    • Electrical Safety
    • RoHS - Restriction of Hazardous Substances
  • TEST per marchio UL 
  • Production TEST Engineering
 

Board assembling

  • Controllo accettazione & Magazzino automatico (Kardex)
  • Linea SMT completa
    • Pick & Place (Panasonic CM 101)
    • Forno a rifusione (Ersa)
    • Stampante serigrafica con Post Print AOI integrato (Ersa)
    • Ispezione visiva schede
    • Saldatrice selettiva per tecnologia through all
  • TEST funzionali
    • Board Functional TEST (3 cycles)
    • TEST burn-in attivo (cicli a 0°- 50° / 24H)
 

System assembling

  • Assemblaggio dei sistemi (meccanico ed elettronico)
  • Storage dell'immagine del S.O.
  • TEST funzionale completo del sistema finale
  • Run-in TEST (24H)
  • Final Check & Packaging